北京屹唐半导体请求晶圆冷却设备专利可进步冷却晶圆的功率

2024-12-22 常见问题

　　金融界 2024 年 11 月 21 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京屹唐半导体科技股份有限公司请求一项名为“晶圆冷却设备”的专利，揭露号 CN 118980226 A，请求日期为 2024 年 10 月。

　　专利摘要显现，本揭露施行例供给一种晶圆冷却设备，包含腔室、榜首冷却组织、第二冷却组织，其间，腔室包含顶板和底板；榜首冷却组织包含榜首冷却盘、榜首冷水管和升降台；升降台和榜首冷却盘别离设置于顶板的榜首侧和第二侧，升降台与榜首动力源衔接；第二冷却组织包含第二冷却盘和第二冷水管；第二冷却盘固定设置于底板的榜首侧；榜首晶圆进步组织包含榜首进步板和笔直设置于榜首进步板的第二侧的多个支架；榜首进步板与第二动力源相连；第二晶圆进步组织包含第二进步板和笔直设置于第二进步板的榜首侧的多个支撑杆；第二进步板与第三动力源相连。本揭露施行例的技能计划能够一起对多个从工艺腔室中取出的晶圆进行冷却，进步冷却晶圆的功率。